材料：

アルミナセラミクス

寸法：

635µm厚

加工：

スクライブ

深さ：

50µm均一狙い

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ピコ秒グリーンレーザー

アルミナセラミクスの加工において加工溝の深さを正確に狙う事例があり、指定深さを均一に狙った加工の表面と断面の画像を紹介しています。
右側の画像の上側部分がレーザーで加工された範囲ですが、均一な深さに加工されている様子が見えます。

アルミナセラミクスの加工深さ制御

50µm狙い

100µm狙い