材料：

Si基板

加工：

表面パターニング

形状：

□15mmエリア 　/　192pix × 192pix 　/　ドットピッチ　80µm(XY)　/　ドットサイズ Φ20µm

速度：

<3秒

極小エリアに対して、等間隔で微細ドットを正確な位置決めにより、パターニングを行うことで加工された部分が
マーキングのように見えます。光学系を変更することで、更に小さいドットにて更に小さいエリアにパターニングを
行うことも可能です。応用として、マイクロ2次元コードなどのマーキングなどにも応用が可能です。