材料：

ポリイミド樹脂

寸法：

12.5µm厚

加工：

切断

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ナノ秒UVレーザー

フレキシブル基板などに多数利用されている、ポリイミド樹脂は主に金型により形状切断していますが、製品サイクルが非常に早くなっているため、多品種少量生産の生産方法が適用され、金型不要のレーザー加工が注目されています。
超短パルスレーザーでの切断が一般的ですが、設備コストが高くなるため、レーザーシステムでは、ナノ秒レーザーによる切断を実現しています。

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