材料：

アルミナセラミクス

寸法：

400µm厚

加工：

スクライブ（ブレーク前提）

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ナノ秒UVレーザー

アルミナセラミクスの加工において、レーザー加工は多数導入されていますが、生産タクトを満足した事例が
少なく、レーザーシステムでは、光学系の工夫とレーザー発振器の選定にも力を入れており、
お客様のご希望に沿った、システム提案を行っております。

セラミクスの加工結果比較　CO2 VS UV

◎ナノ秒UVのメリット
・スクライブラインが細いので、チップの取り数を多くできる
・深さは浅くてもブレイキング可能
・ブレイキングラインにドロス付着がない　総じて洗浄不要